[上市]

00892 富邦台灣半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 2,308 1,285 +1,023 1,707 0.00%
富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 3 6 -3 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
43.40
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 366 1
下跌0% ~ 10%(含) 1,768 2
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 2,134 3
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 464 1
下跌0% ~ 10%(含) 1,670 2
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/13 362 23 +339 1,707 0.00%
07/09 174 73 +101 1,368 0.00%
07/08 98 75 +23 1,267 0.00%
07/07 207 37 +170 1,244 0.08%
07/06 94 883 -789 1,074 0.09%
07/03 1,003 14 +989 1,863 0.11%
07/02 212 113 +99 874 0.23%
07/01 131 27 +104 775 0.13%
06/30 23 30 -7 671 0.30%
06/29 4 10 -6 678 0.29%

融券每日買賣明細

富邦台灣半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/13 0 0 +0 0 0.00%
07/09 0 0 +0 0 0.00%
07/08 0 1 -1 0 0.00%
07/07 1 1 +0 1 0.08%
07/06 0 1 -1 1 0.09%
07/03 0 0 +0 2 0.11%
07/02 1 0 +1 2 0.23%
07/01 0 1 -1 1 0.13%
06/30 0 0 +0 2 0.30%
06/29 1 2 -1 2 0.29%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。