[上市]

00927 群益半導體收益-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 14,179 7,016 +7,163 13,348 0.03%
群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 29 79 -50 4 0.03%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
41.03
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,018 7
下跌0% ~ 10%(含) 12,831 22
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 119 0
下跌0% ~ 10%(含) 13,730 29
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 3,248 7
下跌0% ~ 10%(含) 10,601 22
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/09 330 541 -211 13,348 0.03%
07/08 635 82 +553 13,559 0.03%
07/07 1,214 2,864 -1,650 13,006 0.04%
07/06 1,799 604 +1,195 14,656 0.03%
07/03 1,428 982 +446 13,461 0.03%
07/02 3,454 414 +3,040 13,015 0.50%
07/01 3,920 276 +3,644 9,975 0.65%
06/30 381 412 -31 6,331 0.71%
06/29 119 203 -84 6,362 0.71%
06/26 899 638 +261 6,446 0.81%

融券每日買賣明細

群益半導體收益2026-06-26至2026-07-09融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/09 0 0 +0 4 0.03%
07/08 0 1 -1 4 0.03%
07/07 0 0 +0 5 0.04%
07/06 1 0 +1 5 0.03%
07/03 0 61 -61 4 0.03%
07/02 1 1 +0 65 0.50%
07/01 20 0 +20 65 0.65%
06/30 0 0 +0 45 0.71%
06/29 0 7 -7 45 0.71%
06/26 7 9 -2 52 0.81%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。