[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 977 607 +370 1,227 0.90%
台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 54 55 -1 11 0.90%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
19.65
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 118 13
下跌0% ~ 10%(含) 697 37
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 561 38
下跌10% ~ 22%(含) 254 12
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 158 13
下跌0% ~ 10%(含) 657 37
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/13 106 212 -106 1,227 0.90%
07/09 162 13 +149 1,333 0.75%
07/08 12 11 +1 1,184 1.52%
07/07 40 50 -10 1,183 0.93%
07/06 35 30 +5 1,193 1.09%
07/03 15 44 -29 1,188 1.26%
07/02 135 40 +95 1,217 1.23%
07/01 254 148 +106 1,122 3.39%
06/30 142 34 +108 1,016 2.76%
06/29 76 25 +51 908 1.65%

融券每日買賣明細

台新日本半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/13 1 0 +1 11 0.90%
07/09 4 12 -8 10 0.75%
07/08 12 5 +7 18 1.52%
07/07 0 2 -2 11 0.93%
07/06 1 3 -2 13 1.09%
07/03 2 2 +0 15 1.26%
07/02 1 24 -23 15 1.23%
07/01 12 2 +10 38 3.39%
06/30 13 0 +13 28 2.76%
06/29 8 5 +3 15 1.65%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。