[上市]

2363 矽統-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

矽統2026-06-26至2026-07-09每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-06-26至2026-07-09融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 20,422 24,793 -4,371 20,791 1.26%
矽統2026-06-26至2026-07-09融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 1,376 1,539 -163 263 1.26%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
65.50
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 14,304 454
下跌10% ~ 22%(含) 5,702 884
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 7,281 178
下跌10% ~ 22%(含) 12,725 1,160
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 662 39
下跌0% ~ 10%(含) 19,344 1,299
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-06-26至2026-07-09融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/09 416 627 -211 20,791 1.26%
07/08 662 617 +45 21,002 1.14%
07/07 580 1,427 -847 20,957 1.07%
07/06 1,571 2,082 -511 21,804 1.17%
07/03 1,240 1,005 +235 22,315 1.14%
07/02 2,970 3,490 -520 22,080 1.18%
07/01 5,702 6,706 -1,004 22,600 4.77%
06/30 1,756 758 +998 23,604 1.14%
06/29 1,472 984 +488 22,606 1.47%
06/26 4,053 7,097 -3,044 22,118 1.99%

融券每日買賣明細

矽統2026-06-26至2026-07-09融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/09 38 14 +24 263 1.26%
07/08 39 24 +15 239 1.14%
07/07 21 52 -31 224 1.07%
07/06 44 43 +1 255 1.17%
07/03 26 33 -7 254 1.14%
07/02 25 842 -817 261 1.18%
07/01 884 74 +810 1,078 4.77%
06/30 15 80 -65 268 1.14%
06/29 33 141 -108 333 1.47%
06/26 251 236 +15 441 1.99%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。