[上市]

6491 晶碩-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

晶碩2026-06-29至2026-07-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

晶碩2026-06-29至2026-07-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 1,322 947 +375 872 0.23%
晶碩2026-06-29至2026-07-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 3 1 +2 2 0.23%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
365.50
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

晶碩2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 41 0
上漲0%(含) ~ 10% 282 2
下跌0% ~ 10%(含) 978 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

晶碩2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 41 0
上漲0%(含) ~ 10% 259 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,001 3
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

晶碩2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 161 0
上漲0%(含) ~ 10% 760 2
下跌0% ~ 10%(含) 380 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

晶碩2026-06-29至2026-07-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/13 23 61 -38 872 0.23%
07/09 21 31 -10 910 0.00%
07/08 74 59 +15 920 0.00%
07/07 106 81 +25 905 0.11%
07/06 200 396 -196 880 0.00%
07/03 598 158 +440 1,076 0.00%
07/02 32 32 +0 636 0.00%
07/01 107 74 +33 636 0.00%
06/30 120 44 +76 603 0.00%
06/29 41 11 +30 527 0.00%

融券每日買賣明細

晶碩2026-06-29至2026-07-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/13 2 0 +2 2 0.23%
07/09 0 0 +0 0 0.00%
07/08 0 1 -1 0 0.00%
07/07 1 0 +1 1 0.11%
07/06 0 0 +0 0 0.00%
07/03 0 0 +0 0 0.00%
07/02 0 0 +0 0 0.00%
07/01 0 0 +0 0 0.00%
06/30 0 0 +0 0 0.00%
06/29 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。