[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
21.02
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 3
166%(含) ~ 190% 363 13
140%(含) ~ 166% 1,102 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 5
166%(含) ~ 190% 201 11
140%(含) ~ 166% 1,264 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 2
166%(含) ~ 190% 440 14
140%(含) ~ 166% 1,025 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2026-06-29至2026-07-13每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/13 7 166.7% 160.5% 166.7%
07/08 201 170.9% 167.1% 171.5%
07/07 155 167.1% 162.6% 167.3%
07/06 132 160.4% 157.9% 163.6%
07/03 60 159.0% 158.4% 166.8%
07/02 497 159.7% 158.0% 161.9%
07/01 309 151.9% 149.7% 155.4%
06/30 87 156.5% 156.0% 161.4%
06/29 17 165.5% 163.1% 166.8%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2026-06-29至2026-07-13每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/13 0 190.0% 197.3% 190.0%
07/08 11 185.3% 189.5% 184.7%
07/07 2 189.5% 194.8% 189.3%
07/06 1 197.4% 200.6% 193.6%
07/03 1 199.2% 199.9% 189.8%
07/02 0 198.3% 200.4% 195.6%
07/01 0 208.5% 211.5% 203.8%
06/30 1 202.3% 203.0% 196.1%
06/29 0 191.4% 194.2% 189.8%