[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
36.10
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-08以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 73
166%(含) ~ 190% 1,485 33
140%(含) ~ 166% 1,746 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-08以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 106
166%(含) ~ 190% 0 0
140%(含) ~ 166% 3,231 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-08以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 63
166%(含) ~ 190% 1,861 43
140%(含) ~ 166% 1,370 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-08每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/08 266 166.4% 165.1% 168.2%
07/07 376 165.7% 159.2% 166.4%
07/06 184 160.3% 157.1% 161.3%
07/03 364 159.8% 159.2% 163.0%
07/02 346 158.4% 158.0% 163.4%
07/01 230 158.9% 157.7% 160.1%
06/30 246 161.0% 160.3% 163.1%
06/29 43 166.9% 165.2% 168.8%
06/26 1,176 168.0% 161.1% 168.3%

融券賣出維持率估算

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-08每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/08 10 190.3% 191.8% 188.3%
07/07 16 191.1% 198.9% 190.3%
07/06 1 197.5% 201.6% 196.4%
07/03 7 198.2% 198.9% 194.3%
07/02 7 199.9% 200.4% 193.8%
07/01 10 199.3% 200.8% 197.7%
06/30 22 196.6% 197.5% 194.1%
06/29 4 189.7% 191.7% 187.6%
06/26 29 188.5% 196.6% 188.2%