[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 3,352 3,797 -445 4,164 1.49%
中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 120 83 +37 62 1.49%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
36.10
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,219 33
下跌0% ~ 10%(含) 2,012 73
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 3,231 106
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,485 43
下跌0% ~ 10%(含) 1,746 63
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/09 121 283 -162 4,164 1.49%
07/08 266 129 +137 4,326 1.20%
07/07 376 174 +202 4,189 1.07%
07/06 184 406 -222 3,987 0.78%
07/03 364 139 +225 4,209 0.93%
07/02 346 140 +206 3,984 1.26%
07/01 230 788 -558 3,778 1.48%
06/30 246 1,252 -1,006 4,336 1.06%
06/29 43 222 -179 5,342 0.47%
06/26 1,176 264 +912 5,521 0.74%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-06-26至2026-07-09融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/09 14 4 +10 62 1.49%
07/08 10 3 +7 52 1.20%
07/07 16 2 +14 45 1.07%
07/06 1 9 -8 31 0.78%
07/03 7 18 -11 39 0.93%
07/02 7 13 -6 50 1.26%
07/01 10 0 +10 56 1.48%
06/30 22 1 +21 46 1.06%
06/29 4 20 -16 25 0.47%
06/26 29 13 +16 41 0.74%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。