[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
303.00
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 124
166%(含) ~ 190% 420 19
140%(含) ~ 166% 6,508 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 132
166%(含) ~ 190% 87 11
140%(含) ~ 166% 5,999 0
130%(含) ~ 140% 842 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 30
166%(含) ~ 190% 3,135 113
140%(含) ~ 166% 3,793 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/13 333 166.7% 158.6% 170.3%
07/08 210 165.3% 161.9% 169.2%
07/07 354 163.2% 148.5% 168.6%
07/06 842 152.8% 138.7% 153.0%
07/03 2,454 151.0% 149.0% 160.6%
07/02 617 157.6% 157.3% 168.1%
07/01 497 161.9% 158.3% 164.5%
06/30 1,534 159.3% 159.3% 166.7%
06/29 87 175.0% 168.1% 177.5%

融券賣出維持率估算

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/13 8 190.0% 199.7% 185.9%
07/08 5 191.6% 195.6% 187.2%
07/07 39 194.1% 213.2% 187.8%
07/06 2 207.2% 228.3% 206.9%
07/03 18 209.8% 212.6% 197.2%
07/02 15 201.0% 201.3% 188.4%
07/01 10 195.6% 200.0% 192.5%
06/30 35 198.8% 198.8% 190.0%
06/29 11 180.9% 188.4% 178.4%