[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 7,118 9,104 -1,986 6,205 0.40%
昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 149 456 -307 25 0.40%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
303.00
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 420 19
下跌0% ~ 10%(含) 6,508 124
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 87 11
下跌0% ~ 10%(含) 3,191 73
下跌10% ~ 22%(含) 3,650 59
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 3,135 113
下跌0% ~ 10%(含) 3,793 30
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/13 333 466 -133 6,205 0.40%
07/09 190 268 -78 6,338 0.39%
07/08 210 1,013 -803 6,416 0.50%
07/07 354 2,576 -2,222 7,219 0.79%
07/06 842 927 -85 9,441 0.65%
07/03 2,454 768 +1,686 9,526 0.89%
07/02 617 315 +302 7,840 0.89%
07/01 497 995 -498 7,538 0.82%
06/30 1,534 618 +916 8,036 1.16%
06/29 87 1,158 -1,071 7,120 1.17%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-06-29至2026-07-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/13 8 8 +0 25 0.40%
07/09 6 13 -7 25 0.39%
07/08 5 30 -25 32 0.50%
07/07 39 43 -4 57 0.79%
07/06 2 26 -24 61 0.65%
07/03 18 3 +15 85 0.89%
07/02 15 7 +8 70 0.89%
07/01 10 41 -31 62 0.82%
06/30 35 25 +10 93 1.16%
06/29 11 260 -249 83 1.17%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。